高通量的断面研磨配备断面研磨能力达到500 µm/h*2以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出断面样品。 *2 在加速电压6 kV下，将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时时的最大深度
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断面研磨● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品 ● 优化加工条件，减轻损伤 ● 可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品 断面研磨的主要用途● 制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面 ● 制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面 ● 制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面 |
断面研磨加工原理图 |
平面研磨（Flat Milling®）● 均匀加工成直径约为5mm的范围 ● 可运用于符合其目的的广泛领域 ● 最大可装载直径50 mm × 厚度25 mm的样品 ● 可选择旋转和摆动（±60度～±90度的翻转）2种加工方法
平面研磨（Flat Milling®）的主要用途● 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变 ● 去除样品的表层 ● 消除FIB加工的损伤
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平面研磨（Flat Milling®）加工原理图 |
与日立SEM的样品结合● 样品无需从样品台取下，就可直接在SEM上进行观察。 ● 在抽出式的日立SEM上，可按照不同的样品分别设置截面、平面研磨杆，因此，在SEM上观察之后，可根据需要进行再加工。
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