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在实际应用中，如何根据不同半导体工艺节点选择Infratec的合适型号？为不同半导体工艺节点选择Infratec设备，关键在于匹配缺陷的物理尺度、热信号强度以及分析的深度要求。下面这个表格汇总了针对不同工艺节点的核心考量与推荐型号，你可以快速了解其对应关系。

202512-12
锁相热成像技术（Lock-in Thermography, LIT）与其他无损检测方法的详细对比分析无损检测技术是现代工业高质量发展的基石，而在这一精密领域，德国Infratec公司凭借其先进的红外热成像与探测技术，在半导体制造、工业安全等多个高端领域开辟了独特的应用前景。本文将深入探讨Infratec不同型号红外摄像头和探测器的技术特点，并结合实际案例展示其在各行业中的创新应用。

202512-11
Lit技术与EMMI、OBRICH在半导体检测中的具体差异LIT（锁相热成像）、EMMI（微光显微镜）和OBIRCH（光学束诱导电阻变化）三种技术在半导体失效分析中的核心差异对比，结合技术原理、检测能力与应用场景进行系统解析：

202512-6
Infratec选型推荐针对不同规模半导体企业和科研机构，Infratec红外检测设备的选型推荐方案，结合技术特性、应用场景及成本效益进行系统分析

202512-1
Infratec红外技术LIT技术在具体半导体失效分析案例中的诊断流程LIT技术通过周期性激励-锁相提取-相位深度分析的三步流程，解决了高端芯片中微弱热缺陷的定位难题。

202512-1
Innolot 焊料：高温高可靠的无铅焊料电子制造业自2000年代以来经历了从含铅焊料向无铅焊料的重大转变。传统的锡铅焊料（Sn-37Pb）具有良好的润湿性和可靠性，尤其在高温下性能稳定，但由于铅的毒性和环保法规（如RoHS指令）的限制，被迫逐步淘汰。无铅焊料以锡基合金（常见为Sn-Ag-Cu三元合金，简称SAC）取代锡铅焊料，最常用的如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）或SAC405等。

20259-28
破解SiP失效分析难题：InfraTec热成像显微镜如何将3周诊断缩短至2天？——以某国际大厂MLCC故障排查为例

20258-27
等离子开封技术在高可靠封装中的优势及应用随着汽车电子、工业控制及功率器件等领域对半导体可靠性要求的不断提高，封装失效分析面临着更大的挑战。新型高可靠封装结构采用了更加复杂的材料和设计，例如使用铜线或银线键合、多芯片堆叠封装以及高耐温的新型模塑料等。

20258-25
从缺陷防控到标准升级：可焊性在现代电子制造中的关键作用焊点可焊性直接决定了焊接连接的质量优劣，进而显著影响电子产品的可靠性。可焊性不足会引发多种焊接缺陷，典型的包括虚焊（干焊、假焊）、冷焊、开路、空洞(气泡)、微裂纹等。下面我们会逐一介绍这些缺陷及其对产品性能和寿命的影响。

20258-2
现代电子制造中对可焊性提出更高要求的必然性可焊性通常指电子元器件引脚、印制板焊盘及焊料在规定工艺条件下形成良好焊接连接的能力，它直接关系到电子产品组装中焊点质量和可靠性。焊接是电子制造中关键环节，据统计约有 60% 的电子产品早期失效与焊接质量问题有关。

20257-19
超声波显微镜工作原理超声波显微镜的发展历史可以追溯到19世纪末和20世纪初，这一时期物理学上发现了压电效应与反压电效应，这为利用电子学技术产生超声波提供了可能，从而揭开了超声技术发展的序幕。

20257-17
芯片开盖机在数据恢复中的辅助作用虽然芯片开盖机在数据恢复中的辅助作用并不直接或显著，但在特定情境下（如存储设备芯片级故障时），了解芯片开盖技术可能对数据恢复工作具有一定的启示意义。

20255-28
一文了解焊接可靠性标准：J-STD-002E 与 IPC-TM-650J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC联合制定的电子元器件可焊性测试标准，最新版E版发布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650则是IPC协会发布的测试方法手册，收录了电子组装领域各类测试规范，包括可焊性、助焊剂性能等多项实验方法。两者均涵盖了评估焊接可靠性的经典测试手段。下面重点介绍其中几种关键的测试方法及其原理。

20254-14
消费电子行业中的焊接可靠性当今的消费电子产品（如智能手机、平板电脑、超薄电视和各类智能家电）都在追求轻薄短小的同时，内部却承载着高度集成的电路系统。以智能手机为例，其主板上可能安装有成百上千个元器件，包括处理器芯片、存储器、传感器、微型连接器以及众多被动元件。这些元器件通过数以千计的焊点与印制电路板（PCB）相连，形成复杂而紧凑的电子网络。每一个焊点的可靠连接对于整机功能而言都是不可或缺的：只要其中一个连接不牢靠，设备就可能出现故障。

20254-3
可焊性测试在PCB行业中的应用在智能制造和工业4.0的浪潮中，随着精密化制造的推进和新材料、新工艺的出现，PCB生产工艺将向着更加细致和自动化的方向发展。可焊性测试仪的应用不仅限于单一的质量控制点，而是成为全流程质量监控的重要一环。未来，这些测试技术将与人工智能、大数据等技术结合，为生产过程提供更加精准的决策支持，使整个PCB生产流程在保障质量的同时，提升生产效率，减少不良品和返修率，满足日益严苛的市场需求。

20253-1

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