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现代电子制造中对可焊性提出更高要求的必然性可焊性通常指电子元器件引脚、印制板焊盘及焊料在规定工艺条件下形成良好焊接连接的能力，它直接关系到电子产品组装中焊点质量和可靠性。焊接是电子制造中关键环节，据统计约有 60% 的电子产品早期失效与焊接质量问题有关。

20257-19
超声波显微镜工作原理超声波显微镜的发展历史可以追溯到19世纪末和20世纪初，这一时期物理学上发现了压电效应与反压电效应，这为利用电子学技术产生超声波提供了可能，从而揭开了超声技术发展的序幕。

20257-17
芯片开盖机在数据恢复中的辅助作用虽然芯片开盖机在数据恢复中的辅助作用并不直接或显著，但在特定情境下（如存储设备芯片级故障时），了解芯片开盖技术可能对数据恢复工作具有一定的启示意义。

20255-28
一文了解焊接可靠性标准：J-STD-002E 与 IPC-TM-650J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC联合制定的电子元器件可焊性测试标准，最新版E版发布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650则是IPC协会发布的测试方法手册，收录了电子组装领域各类测试规范，包括可焊性、助焊剂性能等多项实验方法。两者均涵盖了评估焊接可靠性的经典测试手段。下面重点介绍其中几种关键的测试方法及其原理。

20254-14
消费电子行业中的焊接可靠性当今的消费电子产品（如智能手机、平板电脑、超薄电视和各类智能家电）都在追求轻薄短小的同时，内部却承载着高度集成的电路系统。以智能手机为例，其主板上可能安装有成百上千个元器件，包括处理器芯片、存储器、传感器、微型连接器以及众多被动元件。这些元器件通过数以千计的焊点与印制电路板（PCB）相连，形成复杂而紧凑的电子网络。每一个焊点的可靠连接对于整机功能而言都是不可或缺的：只要其中一个连接不牢靠，设备就可能出现故障。

20254-3
可焊性测试在PCB行业中的应用在智能制造和工业4.0的浪潮中，随着精密化制造的推进和新材料、新工艺的出现，PCB生产工艺将向着更加细致和自动化的方向发展。可焊性测试仪的应用不仅限于单一的质量控制点，而是成为全流程质量监控的重要一环。未来，这些测试技术将与人工智能、大数据等技术结合，为生产过程提供更加精准的决策支持，使整个PCB生产流程在保障质量的同时，提升生产效率，减少不良品和返修率，满足日益严苛的市场需求。

20253-1
可焊性测试仪使用技巧与维护可焊性测试仪的使用技巧与维护对于确保测试结果的准确性和设备的长期稳定运行至关重要。遵循正确的使用方法和维护程序，可以较大限度地提高设备的性能和可靠性。

20252-27
回流焊热形变测试的方法及标准回流焊是一种在电子制造中常用的工艺，过程中因加热等因素，元件和电路板可能会发生热形变。热形变测试旨在检测这种变化，以确保产品的质量和生产效率。以下是回流焊热形变测试的方法及标准

202412-5
体视显微镜和光学显微镜的区别体视显微镜和光学显微镜是两种常见的显微镜设备，它们在多个方面存在显著的区别。以下是对这两种显微镜的详细比较

202411-28
可焊性测试当中的Ta和Tb我们在使用可焊性测试仪（也可称为沾锡天平、浸润天平或者润湿天平）对样品进行可焊性测试的过程中，会遇到两个比较重要的时间节点：Ta和Tb，他们确实都涉及到润湿力和浮力达到平衡的状态，但它们在测试过程和结果解释上存在明显的区别。

202411-19
RIE反应离子刻蚀机的应用RIE（Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀）反应离子刻蚀机是一种在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的设备，它结合了物理轰击与化学反应的双重作用。以下是RIE反应离子刻蚀机的主要应用领域

202411-9
芯片开盖机的原理有哪些？芯片开盖机，也称为芯片开封机，主要用于去除芯片的封装材料，以便观察和分析芯片内部结构，同时保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根据不同类型的芯片开盖机而有所不同，但总体上可以分为以下几种类型及其对应的工作原理

202410-29
先进封装：TSV硅通孔与 TGV 玻璃通孔硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是一种前沿的封装技术，通过在硅片中垂直穿透，实现不同芯片或层之间的功能集成。TSV 主要采用铜等导电材料填充硅通孔，以实现硅片内部的垂直电气连接。这种技术能够减少信号传输的延迟，降低电容和电感，从而实现芯片的低功耗和高速通信，提升带宽，并满足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之间的大多数连接都是水平的，TSV 的诞生让垂直堆叠多个芯片成为可能。Wire bonding（引线键合）和 Flip-Chip（倒装焊）的 Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，TSV 则提供了硅片内部垂直方向的电互连。

202410-23
RIE反应离子刻蚀机的主要工艺参数RIE反应离子刻蚀机的主要工艺参数涉及射频源、腔体及刻蚀、真空系统、气路系统以及其他多个方面。这些参数共同决定了RIE设备的刻蚀性能和应用范围。

202410-18
热红外成像显微镜的作用热红外成像显微镜利用红外辐射进行温度测量。一切高于零度的物体都会发射红外辐射，且辐射强度与物体表面温度有关。

20248-8

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