缺陷定位与分析设备

产品目录

当前位置：主页 > 产品目录 > 缺陷定位与分析设备

HAMAMATSU 日本滨松EMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经熟悉的样品设置来执行各种分析任务。安装可选的激光扫描系统可以采集高分辨率图案图像。不同类型的探测器可用于各种分析技术，例如发射分析、热分析和 IR-OBIRCH 分析。

型号：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
发布时间：2023-10-09
聚焦离子束和扫描电子显微镜 – FIB-SEM
蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束（FIB）的优异加工能力相结合。无论是切割、成像或进行 3D 分析，Crossbeam 系列都能极大地提升您的应用体验。使用 Gemini 电子光学系统，您可以从扫描电子显微镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。Ion-sculptor FIB 镜筒引入了全新的 FIB 加工方法，能够减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。

型号：Crossbeam 350 /550
发布时间：2025-08-23
德国InfraTec Thermal 锁相红外热成像系统热成像显微镜-1280（中波制冷型）
微米级芯片瞬态热特性测试系统用于测量芯片瞬态结温、热阻组成、热容组成等热特性参数。系统主要构成包括：红外热像仪、热阻测试台、电源、数据采集及分析系统（工作站电脑）、恒温台等。

型号：E-LIT
发布时间：2024-05-19
FEI FIB双束扫描电子显微镜Helios 5 DualBeam
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探针断层扫描的样品制备。产品可实现先进的自动化操作，简单易用，并且能够进行高质量的亚表面 3D 表征。

型号：Helios 5 DualBeam
发布时间：2022-12-04

共 4 个每页 12 个首页上一页 1 下一页尾页第 1 页