晶圆减薄抛光机

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PM6晶圆精密研磨抛光系统
这是台Logitech公司生产的一款适用于科学研究的晶圆研磨和抛光系统。采用电脑程序控制，可实现数据传输、工艺存储及实时监控和反馈。它能够完成4英寸以下尺寸样品的小批量处理，整个过程全封闭控制，并内置清洗功能。

型号：PM6
发布时间：2026-06-10
LP70多工位晶圆精密研磨抛光系统
一个全新的多工位精密研磨和抛光系统。这台台式设备被设计成可同时运行自动程序，使操作人员能够按照严格的样品规格实现可重复的结果。该系统有四个工作站作为标准，是生产环境和研究实验室的最佳解决方案。

型号：LP70
发布时间：2026-06-10
CMP Orbis晶圆化学机械平坦化系统
罗技Orbis CMP系统是一种精密设计的落地式CMP工具，非常适合于研发环境。通常情况下，Orbis CMP系统用于进行试验性生产测试的应用，具有最佳的分析能力和增强的加工性能。

型号：CMP Orbis
发布时间：2026-06-10

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