芯片开盖机(开封设备)百科

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激光芯片开封机 SMART ETCH II
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

型号：Smart Etch II
发布时间：2021-10-02
激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

型号：GLOBAL ETCH II
发布时间：2023-10-09
Nisene化学芯片开封机CuProtect
JetEtch CuProtect是在基础版的JetEtch Pro上增加了专利技术以保护芯片内部的铜线在化学蚀刻过程中不受到损害。在化学蚀刻的过程中，JetEtch CuProtech会在芯片的铜线表面形成离子层，从而保护铜线被强酸所腐蚀。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专利。

型号：JetetchPro-Cu
发布时间：2020-11-10
Nisene等离子芯片开封机PlasmaEtch
当今世界越来越关注生态友好，半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小，也变得越来越灵敏和脆弱。由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战：如何将样品封装去除却不会导致功能失效？ Nisene公司新一代的芯片开封系统为半导体生产制造技术和失效分析之间的鸿沟搭建了一座桥梁：等离子芯片开封机—PlasmaEtch Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专利。

型号：PlasmaEtch
发布时间：2023-03-01
Nisene化学芯片开封机JetEtch Pro
如同当年的JetEtch一样，Nisene公司最新一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtch Pro再一次以杰出的安全性与性能引领行业。美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专利。

型号：JetEtch Pro
发布时间：2020-11-10
激光芯片开封机 SMART ETCH II-SE
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

型号：SMART ETCH II-SE
发布时间：2023-04-21
JIACO等离子芯片开封机MIP
JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤，不损伤银线的芯片开封技术。

型号：MIP
发布时间：2023-10-09
激光芯片开封机 SMART ETCH UV
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

型号：SMART ETCH UV
发布时间：2022-10-22
Allied 超精密芯片铣抛机 X-PREP®
The X-Prep® is a specialized 5-axis CNC-based milling/grinding/polishing machine designed to support electrical and physical failure analysis techniques and other applications requiring high precision sample preparation.

型号：X-PREP
发布时间：2021-02-20

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