Smart Efficient
激光开封解决方案
助力FA实验室高效分析
设备特点
*激光与视觉的完美结合。
*简洁的用户界面
*易于使用和学习
*专业开封软件
*傻瓜试绘制图形
*提供超稳定的激光开封工艺
*没有损坏电线
*适用铜、金、银等键合线开封
*实时可见开封过程
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学
观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行
测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏
性物理试验或失效分析场景。
产品优势：
*多种波长激光可选、更宽的工艺窗口；
*德国的高精密激光扫描头；
*激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程；
*可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持；
*强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、 条码绘制等功能得以简洁可靠地实现;
*高性能烟尘过滤系统，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒。
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技术参数：
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型号
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Smart Etch UV
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最大扫描范围
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110mm x 110mm
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激光类型
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单点/中心加压
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实时操作模式
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同轴和共焦（所见即所得）
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激光波长
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355nm
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样品尺寸
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0.5mm - 70mm
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功率
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7W at60kHz
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脉冲能量
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125μJ
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输出功率范围
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1% ~ 100%
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设备安全等级
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Class I （互锁）
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脉冲宽度
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Pulse Width (nominal) 10 ±
5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @
100 kHz
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烟尘过滤器
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1.8kPa，0.3µ的颗粒
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光束质量
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M²≤ 1.2
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设备尺寸
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730 x 1100 x 1600mm
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单次开封深度
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0.01mm~1mm
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气体
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压缩空气或氮气、气压0.3MPa
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开封速度
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≥ 3000mm/s ;
扫描速度13000mm/s
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相机
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2000万像素彩色照相机
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激光频率
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Single Shot to 200 kHz
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重量
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280KG
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硅凝胶应用案例Decap Application
应用案例Decap Application
