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微波诱导等离子芯片开封系统（JIACO-MIP）
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可靠的集成电路封装开封技术
JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤。
设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种方案。
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JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用
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1、 键合线(Wire bond):
⚫ 银线(Ag)
⚫ 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al)
⚫ 常规或经过老化测试的样品
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2、 倒装芯片（Flip Chip）
⚫ 重布线层(RDL)
⚫ 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块（Solder Bump）
⚫ 扇入型和扇出型 WLP
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3、 芯片
⚫ BOAC
⚫ SAW、BAW
⚫ 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN
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4、 封装
⚫ 2.5D / 3D
⚫ SiP、CoWoS
⚫ Chip on Board
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5、 封装材料
⚫ High Tg
⚫ Glob Top
⚫ Underfill、DAF、FOW
⚫ Clear Mold, Die Coat
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6、 FA 类型
⚫ 电气过应力(EOS)
⚫ 迁移(Migration)
⚫ 腐蚀(Corrosion)
⚫ 杂质污染(Contamination)
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 等离子开封
⚫ 开封过程不造成损伤
⚫ 保留表面特征
⚫ 保留原始污染杂质和失 效点
化学开封
⚫ 会减小导线直径
⚫ 会减小机械强度
⚫ 会腐蚀铜线和铝质焊盘
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用于可靠性测试和失效分析的开封技术
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银线 IC 封装的等离子开封
对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤
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MIP 等离子开封
+ 只使用氧气和氢气配方，对钝化层和芯
片不造成损伤
+ 减少 70%开封时间
+ 全自动开封过程
+ 保留原始污染杂质和失效点
+ 常规气压，减少维修和维护成本
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传统等离子开封
+ CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤
+ 虽然添加 CF4，但开封时间依然较长
+ 需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质
+ 可能导致原始污染杂质和失效点会被消除
+ 真空系统，维修和维护成本较高
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适用于可靠性测试和失效分析的开封技术
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