Multiprep-RIE反应离子刻蚀机-热红外成像显微镜-似空科学仪器(上海)有限公司

推荐产品

Microtronic可焊性测试仪LBT210润湿天平浸润天平

可焊性测试仪（德国Microtronic） ①测定方法：可对应焊锡槽平衡法、焊锡小球法，焊锡板测试方式。 ②焊锡小球法用加热铝块。 ③焊锡小球法用调整装置移动间隔：0.05mm ④测定等待功能：此功能是消除外界应力，起稳定和元器件预热的作用。 ⑤焊锡缸材质：焊锡冷却后可整体倒出不留残渣，确保测试的准确性。
裸眼3D工业显微镜 DRV-Z1

Vision Engineering六十年来根植于光学与数码显微镜行业，再次为大家带来DRV-Z1全球独家专利产品，将现代数码显微镜与创新和独特的人机工效学技术完美结合一身。
美国SONIX超声波显微镜 ECHO LS™

SONIX公司是世界 500 强丹纳赫集团（NYSE:DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。自 1986 年成立以来， SONIX在无损检测领域中不断改革创新，是一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力与技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。 SONIX设备被广泛应用于各种材料的无损检测, 包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，这么多年来通过和客户不断合作，实现了 SAM 技术的持续改进
激光芯片开封机 SMART ETCH II

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
Allied精密研磨抛光机 MultiPrep™

新升级的美国ALLIED MultiPrep高精密研磨系统，采用7寸LCD触摸屏完成所有操作，研磨系统精度能够达到1um，适用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）样品的前处理
日本SAMCO RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR

RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统，能够满足非腐蚀性气体化学最苛刻的工艺要求。计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。凭借其圆滑、紧凑的设计，RIE-10NR只需要很小的洁净室空间。
HAMAMATSU 日本滨松EMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经熟悉的样品设置来执行各种分析任务。安装可选的激光扫描系统可以采集高分辨率图案图像。不同类型的探测器可用于各种分析技术，例如发射分析、热分析和 IR-OBIRCH 分析。
半导体裂片仪MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力，它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领先级的解决方案。它配备独特的LN2喷涂能力，这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象，来确保截面的最佳质量。

技术文章

2025 4-14: 一文了解焊接可靠性标准：J-STD-002E 与 IPC-TM-650
J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC联合制定的电子元器件可焊性测试标准，最新版E版发布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650则是IPC协会发布的测试方法手册，收录了电子组装领域各类测试规范，包括可焊性、助焊剂性能等多项实验方法。两者均涵盖了评估焊接可靠性的经典测试手段。下面重点介绍其中几种关键的测试方法及其原理。

2025 4-3: 消费电子行业中的焊接可靠性
当今的消费电子产品（如智能手机、平板电脑、超薄电视和各类智能家电）都在追求轻薄短小的同时，内部却承载着高度集成的电路系统。以智能手机为例，其主板上可能安装有成百上千个元器件，包括处理器芯片、存储器、传感器、微型连接器以及众多被动元件。这些元器件通过数以千计的焊点与印制电路板（PCB）相连，形成复杂而紧凑的电子网络。每一个焊点的可靠连接对于整机功能而言都是不可或缺的：只要其中一个连接不牢靠，设备就可能出现故障。

2025 3-1: 可焊性测试在PCB行业中的应用
在智能制造和工业4.0的浪潮中，随着精密化制造的推进和新材料、新工艺的出现，PCB生产工艺将向着更加细致和自动化的方向发展。可焊性测试仪的应用不仅限于单一的质量控制点，而是成为全流程质量监控的重要一环。未来，这些测试技术将与人工智能、大数据等技术结合，为生产过程提供更加精准的决策支持，使整个PCB生产流程在保障质量的同时，提升生产效率，减少不良品和返修率，满足日益严苛的市场需求。

2025 2-27: 可焊性测试仪使用技巧与维护
可焊性测试仪的使用技巧与维护对于确保测试结果的准确性和设备的长期稳定运行至关重要。遵循正确的使用方法和维护程序，可以较大限度地提高设备的性能和可靠性。

2024 12-5: 回流焊热形变测试的方法及标准
回流焊是一种在电子制造中常用的工艺，过程中因加热等因素，元件和电路板可能会发生热形变。热形变测试旨在检测这种变化，以确保产品的质量和生产效率。以下是回流焊热形变测试的方法及标准

2024 11-28: 体视显微镜和光学显微镜的区别
体视显微镜和光学显微镜是两种常见的显微镜设备，它们在多个方面存在显著的区别。以下是对这两种显微镜的详细比较

新闻资讯

2024 11-28: 研磨抛光机的工作原理
研磨抛光机的工作原理主要基于磨料和研磨盘(或抛光盘)的旋转运动，对工件表面进行研磨和抛光处理。以下是详细的工作原理说明

2024 11-25: 滨松微光显微镜是常用故障点定位工具
滨松微光显微镜是一种高精度、高灵敏度的显微镜设备，它在多个科学研究和工业领域中有着广泛的应用。其设计初衷是为了在微弱光线条件下，对样本进行细致的观察和分析。这种显微镜通过增强微弱光信号的检测能力，使得研究人员能够观察到传统显微镜下难以看清的细节。