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可焊性测试仪使用技巧与维护可焊性测试仪的使用技巧与维护对于确保测试结果的准确性和设备的长期稳定运行至关重要。遵循正确的使用方法和维护程序，可以较大限度地提高设备的性能和可靠性。

20252-27
回流焊热形变测试的方法及标准回流焊是一种在电子制造中常用的工艺，过程中因加热等因素，元件和电路板可能会发生热形变。热形变测试旨在检测这种变化，以确保产品的质量和生产效率。以下是回流焊热形变测试的方法及标准

202412-5
体视显微镜和光学显微镜的区别体视显微镜和光学显微镜是两种常见的显微镜设备，它们在多个方面存在显著的区别。以下是对这两种显微镜的详细比较

202411-28
可焊性测试当中的Ta和Tb我们在使用可焊性测试仪（也可称为沾锡天平、浸润天平或者润湿天平）对样品进行可焊性测试的过程中，会遇到两个比较重要的时间节点：Ta和Tb，他们确实都涉及到润湿力和浮力达到平衡的状态，但它们在测试过程和结果解释上存在明显的区别。

202411-19
RIE反应离子刻蚀机的应用RIE（Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀）反应离子刻蚀机是一种在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的设备，它结合了物理轰击与化学反应的双重作用。以下是RIE反应离子刻蚀机的主要应用领域

202411-9
芯片开盖机的原理有哪些？芯片开盖机，也称为芯片开封机，主要用于去除芯片的封装材料，以便观察和分析芯片内部结构，同时保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根据不同类型的芯片开盖机而有所不同，但总体上可以分为以下几种类型及其对应的工作原理

202410-29
先进封装：TSV硅通孔与 TGV 玻璃通孔硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是一种前沿的封装技术，通过在硅片中垂直穿透，实现不同芯片或层之间的功能集成。TSV 主要采用铜等导电材料填充硅通孔，以实现硅片内部的垂直电气连接。这种技术能够减少信号传输的延迟，降低电容和电感，从而实现芯片的低功耗和高速通信，提升带宽，并满足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之间的大多数连接都是水平的，TSV 的诞生让垂直堆叠多个芯片成为可能。Wire bonding（引线键合）和 Flip-Chip（倒装焊）的 Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，TSV 则提供了硅片内部垂直方向的电互连。

202410-23
RIE反应离子刻蚀机的主要工艺参数RIE反应离子刻蚀机的主要工艺参数涉及射频源、腔体及刻蚀、真空系统、气路系统以及其他多个方面。这些参数共同决定了RIE设备的刻蚀性能和应用范围。

202410-18
热红外成像显微镜的作用热红外成像显微镜利用红外辐射进行温度测量。一切高于零度的物体都会发射红外辐射，且辐射强度与物体表面温度有关。

20248-8
SiP与先进封装的异同点SiP系统级封装（System in Package），先进封装HDAP（High Density Advanced Package），两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？

20248-2
X射线技术在汽车领域的经典应用包括发动机和底盘零件等金属铸件，以及传感器、控制系统和轮胎等电子和机电零件。多样化材料设计、电动汽车、自动驾驶：在日新月异的汽车行业，质量保证必须不断迎接全新挑战。Comet Yxlon 系统和汽车行业一样，也在不断发展。

20248-1
EMMI微光显微镜的绿色成像途径EMMI微光显微镜的绿色成像途径通过优化光子波长范围和成像技术，实现了对半导体器件缺陷的高效、精准检测。

20247-30
EMMI微光显微镜和激光显微镜区别EMMI微光显微镜（Emission Microscope，光发射显微镜，也称为PEM，Photon Emission Microscope）和激光显微镜在原理、功能和应用上存在一些区别，以下是详细的比较

20248-8
芯片开封机的维护保养要点定期使用专门的清洁工具和清洁剂对芯片开封机的表面进行清洁，以去除灰尘、油污等杂质，确保设备外观整洁。

20246-26
如何选择合适的超声波显微镜？不同的领域和行业对显微镜的要求各不相同。例如，材料科学领域可能更注重高分辨率和深层穿透能力，而生物医学领域则可能更关注细胞的微观结构和生物组织的弹性特性。

20244-29

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