作为采用全3D-CT的高速、高品质检查装置，VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装元件的非破坏性检查，以及航空航天、工业设备、半导体等领域。近年来，这款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔连接器的焊锡填充等检查.
适用产品：
BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、QFN、电源模组、POP、press-fit连接器等
检查项目：
气泡、开焊、无浸润、焊锡量、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充、锡珠等(可根据检查对象进行选择)
核心价值:
✓ 在线全数全板高速扫描
行业领先的3D-CT技术，实现整板元件（含BGA/连接器/芯片等）在线100%无损检测，速度达前代机型（VT-X700）2倍以上→ M尺寸基板全检仅需分钟级（含2000+引脚BGA/SiP）
✓ 焊锡强度可视化
独家3D-CT算法精准量化焊锡形状，实现：
• 焊锡气泡/虚焊/桥接/爬锡等微米级缺陷检测
• 生产切换时快速品质验证，消除设计制约
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✓ AI智能辅助系统 |
✓ 安全零停线保障 |
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• 自动判定OK/NG（AI+定量双标准） |
• 辐射量降低技术（标配过滤器 + 高速扫描） |
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• 智能生成检测程序（CAD数据自动转换） |
• 元件辐射模拟器预判风险 |
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• 最佳参数模拟（节拍/辐射量自适应优化） |
• 全球远程监控支援 |
技术规格：
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项目 |
内容 |
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机型 |
VT-X750 |
VT-X750-XL |
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类型 |
V3-H |
V3-C |
V2-H |
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拍摄分辨率 |
6~30μm可调 |
6~30μm可调 |
10~30μm可调 |
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对象基板 |
基板尺寸 |
50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm时0.4～3.0mm) |
100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm |
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基板重量 |
4.0kg以下、8.0kg以下(※选项) |
15kg以下 |
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翘曲 |
2.0mm以下(分辨率3μm时1.0mm以下) |
3.0 mm以下 |
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