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日本SAMCO ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP

简要描述:RIE-800iP是一种高性能ICP(电感耦合等离子体)蚀刻系统,它使用高密度等离子体来执行光电器件和电子元件所需的化合物半导体或介电膜蚀刻.

  • 更新时间:2024/2/22 9:49:03
  • 访  问  量:247
  • 产品型号:RIE-800iP
详细介绍

 

 

RIE-800iP是一种高性能ICP(电感耦合等离子体)蚀刻系统,它使用高密度等离子体来执行光电器件和电子元件所需的化合物半导体或介电膜蚀刻.

 

独特的HSTC™线圈可产生均匀的高密度等离子体。最大功率为1kw(可选3kw),适用于ICP和Bias的射频等离子体源,用于高速蚀刻。大电导允许在低压环境下高气体流量。

 

电机驱动平台可以优化晶圆和等离子体之间的距离,以实现高均匀性。

 

 

 

系统配置

●  配备先进的ICP源:HSTC™(Hyper Symmetrical Tornado Coil)
    可实现异常均匀的高速蚀刻。
●  独创的ESC (静电卡盘)提高了导热性,可使晶圆片的温度更为
    均匀。
●  高速排气系统,可在低压下实现高气体流动。
●  强化腔室的设计实现了工艺的稳定性和可重复性。
●  庞大的工艺库可支持各种各样的应用场景。
●  兼容所有尺寸达ø8英寸(200毫米)的晶圆
●  可选的光学/干涉端点检测系统可实现精确的蚀刻深度控制
●  人性化的使用界面并且易于维护


 应用场景 

尺寸

 

 

 

SiC trench MOSFET

GaAs VCSEL

Metal etching

 

设备参数

 

 

 

常务需求

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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