简要描述：Logitech 抛光布系列专为 CMP（化学机械抛光）工艺设计，覆盖从粗抛到最终精抛的全流程。优异的耐酸碱性能，可在腐蚀性化学环境中高速抛光。自粘背胶，即撕即贴，规格从 8 英寸到 28 英寸全覆盖。多种不同材料、密度、纹理、结构、硬度和回弹性可供选择用于应对不同的加工环境。
Logitech 抛光布系列专为 CMP（化学机械抛光）工艺设计，覆盖从粗抛到最终精抛的全流程。优异的耐酸碱性能，可在腐蚀性化学环境中高速抛光。自粘背胶，即撕即贴，规格从 8 英寸到 28 英寸全覆盖。多种不同材料、密度、纹理、结构、硬度和回弹性可供选择用于应对不同的加工环境。
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